BEGETE 5.0W 铝基覆铜板
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01

符合ROHS要求,
不含REACH法规中的高关注物质;


02

具有比普通型铝基覆铜板导热率高,
有效地增加电子产品的使用寿命;


03

电磁波屏蔽性及优良的性价比;


04

有良好的机械加工性,优良的尺寸稳定性,
含陶瓷散热填料。



01

符合ROHS要求,
不含REACH法规中的高关注物质;


02

具有比普通型铝基覆铜板导热率高,
有效地增加电子产品的使用寿命;


03

电磁波屏蔽性及优良的性价比;


04

有良好的机械加工性,优良的尺寸稳定性,
含陶瓷散热填料。


 

铝基覆铜板是一种特殊的印刷电路板,它的基材是金属(通常是铝、铜或者其他合金),而不是传统的环氧玻璃纤维板。金属基覆铜板的特点是具有更好的散热性能,主要用于LED照明、LED路灯、LED舞台灯饰照明等大功率灯,汽车电子、背光源等产品。

 

项目 单位 Unit 实验方法 Test method 标准 Standard 测试值Test value
贝格特 BEGETE

翘曲度

% IPC-TM-650 2.4.22.1

Thickness≥0.80mm:≤2.0%

Thickness≤0.80mm:≤1.5%

0.6-1.2/0.5-1.0

介质层厚度

um IPC-TM-650 2.2.18.1 ±10% ±10%

热应力

S IPC-TM-650 2.4.13.1 ≥30S >300S

剥离强度(1Oz)

N/mm IPC-TM-650 2.4.8.1 ≥1.0 1.3

全面耐电压

KV(DC) IPC-TM-650 2.5.6 ≥5.0(120μmAd) 5.0

击穿电压

KV(AC) IPC-TM-650 2.5.6 ≥3.0(120μmAd) 3.5

漏电起痕指数CTI

V IEC60112 ≥400 600

玻璃化转变温度TG(DSC)

IPC-TM-650 2.4.25 / 120

热膨胀系数CTE(TMA)

%(50~260℃) IPC-TM-650 2.4.24 ≤0.5 0.3

表面电阻

IPC-TM-650 2.5.17.1 / 3.96x109

体积电阻率

MΩ·cm IPC-TM-650 2.5.17.1 / 1.68x1011

绝缘阻抗

Ω JIS6481-1996 / 1.46x1011

介电常数

/ IPC-TM-650 2.5.5.9 ≤6.0 5.8

介质损耗因数

/ IPC-TM-650 2.5.5.9 ≤0.045 0.040

吸水率

% IPC-TM-650 2.6.2.1 ≤2.0 0.15

绝缘层导热率

W/m·k ASTM D 5470 / ≥4.05

绝缘层热阻

K·㎡W / ≤0.3x10-4 0.26x10-4

燃烧性

/ UL94 UL94 V-0 UL94 V-0
BEGETE 5.0W 铝基覆铜板
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BEGETE 5.0W 铝基覆铜板

铝基覆铜板是一种特殊的印刷电路板,它的基材是金属(通常是铝、铜或者其他合金),而不是传统的环氧玻璃纤维板。金属基覆铜板的特点是具有更好的散热性能,主要用于LED照明、LED路灯、LED舞台灯饰照明等大功率灯,汽车电子、背光源等产品。

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