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柔性电路板的核心结构和材料
2022-07-28
柔性电路板的结构包括挠性基材、导电层、绝缘保护层和覆盖膜等。主要材料如下：
1. 挠性基材：通常使用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）。其中，PI材料具有更好的耐高温性和耐化学性，更适用于环境苛刻的设备。
2. 导电层：常用的是铜箔层，经过图形化蚀刻后形成导电线路。
3. 覆盖膜：为保护电路板表面和增强耐用性，通常会覆盖一层保护膜，可以有效防止电路损伤和外部干扰。
这些材料的结合，使得柔性电路板不仅能弯曲还具备可靠的导电性能，满足各种复杂的电路设计需求。
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